内容简介：日本芯片领军人物、东京大学教授黑田忠广首次出书，通过“半导体森林生态”“切片面包型3D集成”等独特比拟，揭示了半导体新世界、激荡环境以及应对方法。作者认为，半导体供应链的愿景并非难以置信，但创建芯片网络而不是加剧芯片战争需要各国政府之间以及公共部门与私营部门之间谨慎协调。打造芯片产业的下一阶段需要的不仅仅是资金和摩尔定律，还需要更多的人才。芯片的未来，不只是寡头垄断和残酷战争，更应关注共生和超进化生态。

作者简介：[日]黑田忠广，东京大学研究生院电气工程和系统科学系教授，东京大学系统设计研究中心（d.lab）主任，IEEE （电气与电子工程师协会）会士，VLSI（超大规模集成电路）研讨会委员会主席。

推荐理由：在当前国内外复杂的政治、经济和半导体产业环境下，本书可供半导体从业人员、政策制定者及投资者参考，有助于我们了解日本资深半导体专家的独特视角，进而为我国半导体行业的未来发展提供借鉴。

目录

第一章 一阳来复

第二章 卷土重来

第三章 构造改革

第四章 百花缭乱

……

获取方式

扫描封面上的二维码后登录即可在线阅读全文（未注册用户需先注册，注册方法为：点击这里，下载京东读书专业版APP，注册时选择“东南大学”，输入一卡通号和统一身份认证密码，进行身份验证。）